【观点】东吴证券研报：AI光模块驱动锡膏量价齐升，看好有研粉材

东吴证券研报指出，锡膏作为电子装联核心耗材，在AI时代光模块高端化升级带动下，将实现“量价齐升”。光模块速率提升带来单模块锡点数量和用膏量增加，同时焊点微缩推动锡膏等级向T7/T8升级，价格快速提升。当前高端锡膏产能以海外为主，国产替代正在加速。研报建议关注锡膏行业领先制造商及锡粉供应商有研粉材。