【经营】有研粉材散热铜粉切入华为昇腾供应链，出货量稳定

公司近日披露的投资者关系活动记录显示，散热铜粉已成功用于华为昇腾芯片，目前出货量稳定，该产品散热效率较传统雾化铜粉提升10%-20%，属于行业内首创。

此外，公司3D打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域，山东增材基地明年产能将逐步释放，预计大部分增量集中于商业航天领域。