【经营】有研粉材散热铜粉用于华为昇腾芯片,商业航天粉体材料产能扩张
花解异动
2026-08-17
公司散热铜粉已成功用于华为昇腾芯片,出货量稳定,性能较传统产品提升10%-20%,属于行业首创。
同时,公司3D打印粉体材料主要应用于商业航天等领域,山东增材基地设计产能4580吨,预计年底前完成设备安装调试,明年产能逐步释放,大部分增量集中于商业航天领域。公司主营铜基金属粉体材料,国内市占率第一,控股股东为中国有研科技集团有限公司,最终控制人为国务院国资委。
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同时,公司3D打印粉体材料主要应用于商业航天等领域,山东增材基地设计产能4580吨,预计年底前完成设备安装调试,明年产能逐步释放,大部分增量集中于商业航天领域。公司主营铜基金属粉体材料,国内市占率第一,控股股东为中国有研科技集团有限公司,最终控制人为国务院国资委。
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