天承科技（688603）：深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间

天承科技是国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端PCB药水龙头迈向‘PCB半导体’双平台材料厂商。公司围绕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺构建了完整产品体系，在高端HDI、SLP、类载板、高频高速板等领域实现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子等头部客户。

AI驱动PCB高端板型扩产显著拉动沉铜、电镀等关键化学品需求，公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力等方面技术成熟，已在AIPCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望在‘AIPCB扩产国产替代’共振下通过份额提升与结构升级释放成长弹性。