天承科技 科创板 688603 所属行业 电子化学品 沪股通 PCB概念 融资融券 先进封装 芯片概念 玻璃基板 AI综合 AI舆情 AI趋势 AI财报 AI股评 AI研报 机构综合评级：买入 更新于：2026-06-12 机构报告 公司作为高端湿电子化学品企业，在PCB领域已打破安美特垄断，提供稳定基本盘；在半导体领域完成先进封装及玻璃基板技术储备，与京东方等顶级OEM合作推进产业化。随着半导体材料订单放量，公司将进入PCB与半导体双轮驱动的新成长阶段，业绩弹性可观，进口替代趋势明确。 解锁完整报告 吴 吴文吉 中邮证券 2026-06-11 天承科技（688603）：AI乘势，承材致远 常规 王 王凌涛 浙商证券 2026-04-29 天承科技（688603）：年报、一季报点评报告：PCB迎风起舞，半导体蓄势待发 重磅利好 岳 岳阳 华创证券 2025-12-17 天承科技（688603）：深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间 天承科技是国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端PCB药水龙头迈向‘PCB半导体’双平台材料厂商。公司围绕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺构建了完整产品体系，在高端HDI、SLP、类载板、高频高速板等领域实现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子等头部客户。AI驱动PCB高端板型扩产显著拉动沉铜、电镀等关键化学品需求，公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力等方面技术成熟，已在AIPCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望在‘AIPCB扩产国产替代’共振下通过份额提升与结构升级释放成长弹性。 任 任春阳 华鑫证券 2025-09-15 天承科技（688603）：公司事件点评报告：认购产业基金加强半导体布局，AIPCB实现头部客户突破 天承科技拟以5000万元参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金，布局半导体及泛半导体领域高端电子化学品。公司产品已导入东山精密、深南电路等头部PCB客户，受益于AI服务器带动的高频高速、高精密度PCB需求增长，持续推进国产替代。 刘 刘一楠 中航证券 2025-07-11 天承科技（688603）：PCB化学品乘势而上，半导体新程蓄势待发 天承科技专注于PCB专用功能性湿电子化学品，主要产品涵盖化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，实现了配方型电子化学品在PCB（含封装基板）的全覆盖，并逐步向集成电路领域延伸。公司产品广泛应用于高频高速板、高阶HDI、类载板等高端PCB产线，尤其在电镀添加剂领域打破了安美特的长期垄断。 加载更多 重要提示和声明 本页面内容由AI生成，不保证完全真实、准确或完整，不代表希财舆情宝官方立场，不构成任何投资建议。查看详细说明，请点击此处 本页面内容由AI大模型基于公开市场信息及用户生成内容整合、分析、计算后生成，输出形式包括但不限于报告、评分、分析结论等。 AI技术处于发展阶段，其训练数据、算法逻辑及输出结果存在固有局限，用户生成内容具有主观性、碎片化特征，本公司无法保证内容的真实性、准确性、完整性或时效性。 本页面内容仅为希财舆情宝用户提供一般性参考，不代表希财舆情宝或本公司的官方立场，不构成对任何行业、公司或投资标的的推荐、价值判断或收益承诺，页面中提及的投资标的仅为举例说明，绝非投资建议。 投资决策涉及重大风险，请你务必采取以下措施：通过官方渠道核实关键信息，咨询持牌金融机构或专业投资顾问的意见，本页面内容不应作为你投资决策、交易操作或其他行动的依据。 投资有风险，决策需谨慎。在任何情况下，希财舆情宝或本公司不对任何人因使用本页面内容导致的直接或间接损失承担责任。
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