AI推动PCB升级,东威科技电镀环节受青睐
2025-11-26
中信建投研报指出,AI技术驱动PCB行业向更高层数、更精细布线方向发展,对加工工艺提出更高要求。
东威科技在电镀环节具有高价值量和技术壁垒,直接决定电路板的互联密度和信号完整性。
随着行业需求升级,PCB设备更新需求有望持续增长,公司在该领域的表现值得关注。
东威科技在电镀环节具有高价值量和技术壁垒,直接决定电路板的互联密度和信号完整性。
随着行业需求升级,PCB设备更新需求有望持续增长,公司在该领域的表现值得关注。
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