舆情报告
更新于09-25
东威科技近期在先进封装领域动作频频。公司确认与浙江创豪半导体签署战略合作协议，双方将围绕IC载板制造产业链开展设备与工艺的深度协同，计划推出无接触垂直显影设备，向先进封装领域全药水制程设备制造企业目标迈进。公司在互动平台回应称，当前订单饱满，新厂房已投产，并通过师徒制模式加速扩招新人，确保产能稳步提升。在投资者关注的设备交付方面，公司确认玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备三类设备均已交付验收，TGV填孔电镀设备也已成功验收一台并正积极推广。不过，公司股价9月24日收跌5.27%，报收64.3元。从机构评级来看，近6个月共9家机构给出评级，5家买入、4家增持，目标价平均78.50元。
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