【观点】PCB产业链高景气解析聚焦东威科技
2026-02-27
在AI算力革命与数字基建升级驱动下,PCB产业链正从传统制造向高端智造跃迁,进入高景气周期。本文从产业逻辑、技术变革、核心标的三个维度深度解析投资机遇。
在设备端,高多层板压合精度要求高,德国设备交期排至2027年,东威科技等国内厂商正研发替代设备,预计2026年底小批量交付。
在设备端,高多层板压合精度要求高,德国设备交期排至2027年,东威科技等国内厂商正研发替代设备,预计2026年底小批量交付。
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