【观点】英伟达技术变革提升PCB钻针需求，关注东威科技等

英伟达预计在2027年量产的Rubin Ultra架构中引入正交背板方案，该方案使用M9级覆铜板和石英纤维布（Q布），对PCB的工艺要求极高。

采用Q布的M9材料硬度大，导致加工钻针消耗量显著增加，对高长径比钻针的需求上升，并增加了背钻工艺的复杂度，这将推高PCB钻针的需求及价格。

全球AI算力需求增长背景下，产业景气度有望延伸至PCB设备领域，建议关注包括东威科技在内的先进电镀环节公司。