【观点】CoWoS技术升级推动封装价值量提升，东威科技受推荐

分析指出CoWoS技术从S向L升级具有必然性，因AIGPU向大Die、多HBM演进，推动封装价值量提升，中介层成本增加且单wafer芯片产出下降。

台积电产能向CoWoS—L倾斜，国内仍以CoWoS—S为主，先进封装呈现高景气与国产替代趋势。投资建议推荐PCB设备如东威科技等，受益于工艺复杂度提升和设备需求增长。