【观点】玻璃基板技术加速，东威科技设备交付引关注

玻璃基板产业化加速，半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术成为关键路径。

西部证券等券商指出，玻璃基板在先进封装中具优势，英特尔已实现玻璃基板技术量产，苹果在测试相关产品。

A股公司中，东威科技推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，并已成功交付客户，可应用于半导体封装领域，静待下游商业化。沃格光电、美迪凯等概念股受关注。