【观点】mSAP工艺推动PCB设备升级,东威科技电镀设备受益
2026-05-31
分析指出mSAP工艺成为1.6T光模块PCB生产的标配,推动PCB设备向高端化发展。
在电镀设备环节,需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备,东威科技作为相关供应商被重点推荐,预计将受益于行业需求提升。
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