【观点】西部证券建议关注东威科技等mSAP技术相关公司

西部证券研报指出，AI算力提升速度超过数据传输速度，形成“带宽墙”瓶颈。为应对高带宽需求，PCB/载板技术向mSAP工艺升级，该工艺在1.6T光模块成为刚需，可稳定实现15-20μm超细线路。下游需求将驱动国内头部PCB公司落地mSAP技术，建议关注电镀设备方向的东威科技。