【观点】光大证券看好玻璃基板先进封装,东威科技TGV电镀设备已交付验收
智通财经
2026-06-10
光大证券发布研报指出,玻璃基板凭借优异特性成为新一代先进封装介质,当前TGV玻璃基板正处于从实验室向量产跨越的历史节点,建议紧盯下游客户验证与量产线建设进度。研报提及,东威科技已交付TGV电镀设备并成功验收。
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