【观点】爱建证券看好2026年mSAP扩产元年PCB设备增量机会,东威科技被列电镀核心标的
2026-08-10
爱建证券发布机械设备行业研报指出,2026年有望成为mSAP扩产元年,AI驱动互连密度提升推动mSAP应用从消费电子SLP向AI算力、先进封装领域拓展,当前光模块是最先放量场景,中长期AI高阶PCB及先进封装将打开更大市场空间。
研报认为本轮PCB厂商资本开支明显向高端工艺集中,设备采购与产能落地节奏切换下,设备订单及收入确认有望领先终端产能释放,且工艺升级将放大设备投资弹性,曝光、电镀、检测等核心环节有望受益。
东威科技被列为电镀环节重点关注标的之一。
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研报认为本轮PCB厂商资本开支明显向高端工艺集中,设备采购与产能落地节奏切换下,设备订单及收入确认有望领先终端产能释放,且工艺升级将放大设备投资弹性,曝光、电镀、检测等核心环节有望受益。
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