【经营】东威科技确认半导体先进封装三类设备均已交付验收

9月24日，有投资者在互动平台询问东威科技面向半导体先进封装的玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备交付情况。公司回复确认，上述三类设备均已交付验收。

公司同时表示，下游客户终端具体落地场景、细分应用方向及最终导入何种封装产品，取决于客户自身产品规划。