【经营】东威科技将推无接触垂直显影设备深耕先进封装

东威科技确认与浙江创豪半导体签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，推动高端封装基板技术突破。

公司目前已向多家客户交付CSPBGA相关设备，针对线路显影、阻焊显影等先进封装核心制程，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，

力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。