【观点】玻璃基板产业化提速，东威科技入选受益设备环节标的

近期玻璃基板热度持续升温，AI算力升级下先进封装技术路线加速演进，玻璃基板凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等特性，正成为先进封装的重要候选平台。

机构预计全球先进封装市场规模将由2024年407.6亿美元增至2029年674.4亿美元，年复合增速达10.6%。

综合天风证券、华创证券研究观点，玻璃基板产业链可重点关注三条受益方向，其中东威科技被纳入TGV及配套设备环节，覆盖孔金属化、填铜等关键工艺，有望受益于玻璃基板产业化提速带来的设备需求增长。