【观点】券商研报看好先进封装扩产带动设备需求,东威科技被列为受益标的
2026-10-16
爱建证券发布半导体行业研报,指出封测景气已从产能利用率修复走向量价改善,先进封装扩产有望带动设备需求迎来新一轮增长。
研报认为,2.5D/3D封装引入晶圆级加工工艺,设备投资结构升级,东威科技作为设备企业有望受益于先进封装扩产带来的新增资本开支。
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研报认为,2.5D/3D封装引入晶圆级加工工艺,设备投资结构升级,东威科技作为设备企业有望受益于先进封装扩产带来的新增资本开支。
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