【市场】东威科技新增“先进封装”概念
2026-11-10
2026年11月10日,东威科技新增“先进封装”概念。
入选理由是公司在先进封装领域的布局:公司已与浙江创豪半导体签署战略合作协议,并向多家客户交付CSPBGA相关设备。
公司还计划针对线路显影、阻焊显影等先进封装核心制程推出无接触垂直显影设备,力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。
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入选理由是公司在先进封装领域的布局:公司已与浙江创豪半导体签署战略合作协议,并向多家客户交付CSPBGA相关设备。
公司还计划针对线路显影、阻焊显影等先进封装核心制程推出无接触垂直显影设备,力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。
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