先进封装
概念
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概念异动
先进封装概念爆发主要受两重因素驱动：一是台积电法说会前花旗大幅上调目标价，叠加日月光等封测巨头将先进封装报价最高上调超20%；二是全球CoWoS产能缺口持续达15-20%。<br>资金面上，板块单日成交超800亿元，通富微电、华天科技等龙头获主力资金大举流入。<br><strong>预计在供给缺口支撑与订单外溢逻辑下，行情有望延续为阶段性主线。</strong>
核心个股
龙头股中军股热门成分股
光力科技
7月24日20CM涨停，半导体划片设备国内满产，关税落地进一步打开设备替代空间，<strong>情绪辨识度极高</strong>。
7月24日20CM涨停走出4天3板，流通盘仅53.65亿，股性极为活跃，<strong>是市场情绪风向标</strong>。
7月10日一字涨停实现4天3板，封单超80万手，公司为国内第三大封测龙头，2.5D封装技术平台取得突破。
概念动态
最新事件未来节点
2026-07-20
日月光等封测巨头再度调整封装报价，涨价幅度最高超20%，覆盖各类先进封装技术，表明行业处于高景气扩张周期。
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