先进封装
概念
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概念异动
本轮异动由摩根士丹利研报点燃，其指出AI驱动先进封装长期增长，叠加产业政策利好，板块快速升温。<br>资金面上，主力资金单日净流入超16亿元，沃格光电净流入居首，做多热情高涨。<br>后市看，AI算力持续拉动订单，台积电CoWoS产能缺口明显，明年封装价格预期上调，<strong>行情有望演绎为阶段性主线。</strong>
核心个股
龙头股中军股热门成分股
托伦斯
以20CM涨停强势领涨板块，身位优势明显，是本轮行情公认的情绪标杆，短线资金辨识度极高。
国内封测龙头，总市值约600亿元，涨停当日封单一度超146万手，兼具题材号召力与资金承载力，年内股价表现持续强势。
兼具先进封装与MiniLED双重概念，盘子轻、股性活跃，板块启动首日即获资金抢筹，是短线资金重点博弈对象。
概念动态
最新事件未来节点
9月23日
先进封装板块延续强势，康强电子、沃格光电、领先股份涨停，板块内94只个股获主力资金净流入，其中16只净流入超亿元，赚钱效应显著扩散。
9月18日
板块情绪全面引爆掀起涨停潮，华天科技、共进股份、诚邦股份、惠科股份、三佳科技等多股涨停。
9月16日
实益达、光迅科技率先涨停，先进封装板块行情正式启动。
9月
《电子信息制造业发展十五五规划》发布，提出推动先进封装测试技术开发和应用，推进三维集成等技术突破。
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