情绪整体偏空,看空方主要质疑公司基本面与行业景气度,认为股价面临创新低压力;看多方则聚焦半导体光刻胶及先进封装材料的产品布局,以及股权激励带来的低价持股机会,多空分歧集中于公司题材价值与基本面疲弱之间的矛盾。
公司半导体光刻胶单体及PSPI单体材料可用于存储芯片和先进封装领域,产品布局受认可
股权激励临近,预期可低价获得股份
担忧股价即将创出新低
认为公司基本面差,行业景气度不佳只能随波逐流
对比同行市值表现,质疑公司成长性与相对估值