联讯仪器今日披露拟发行H股并在香港联交所主板上市的重大计划，公司希望通过本次发行深化全球化战略布局、提升国际化品牌形象并增强境外融资能力，临时股东会定于11月2日召开审议相关议案。围绕H股上市，公司集中披露了多项配套治理制度，包括H股上市后适用的董事会议事规则、薪酬与考核委员会工作细则、董监高持股变动管理办法等，相关制度均自H股挂牌上市之日起生效。此外，公司还拟为董事及高管购买责任保险以完善风险管理体系。另有一则解禁公告显示183.10万股首发股份将于10月26日解禁流通，但规模仅占总股本1.21%，对股价冲击有限。整体来看，公司正全面推进H股上市进程，相关治理框架正在加速完善。