玻璃基板
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概念异动
近期概念呈现显著异动爆发特征。6月24日,全球玻璃材料巨头康宁公司在韩国首尔正式发布新一代光互连组件Glass Bridge,该技术可直接连接光子集成电路与光纤,为CPO及半导体封装提供革命性解决方案,直接引爆A股玻璃基板板块。<br>资金面呈现典型主线抢筹特征,6月30日单日主力资金净流入电子板块超680亿元,京东方A单日成交额达445.57亿元刷新历史纪录并登顶A股吸金榜,140只个股涨停且封板率高达84%,显示资金在板块分化格局中强势抱团。<br><strong>行情持续性方面,该概念正处于从炒预期向验证落地过渡的关键阶段</strong>,台积电、Intel、三星等海外大厂已明确2028年量产时间表,国内京东方与康宁签署三年合作协议强化产业逻辑,但7月初板块已现明显回调,京东方A单日振幅高达18.36%且一度触及跌停,表明高位资金博弈进入白热化阶段,分歧转一致尚需时日,短期或维持高位震荡格局。
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概念动态
最新事件未来节点
2026年6月24日
康宁在韩国首尔正式发布Glass Bridge玻璃桥光互连技术,美股6月29日单日暴涨15.67%创年内最大涨幅,直接引爆A股玻璃基板板块新一轮主升浪。
2026年8月26日至28日
第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛在深圳国际会展中心举办,或释放更多国产技术进展。
2026年第三季度
沃格光电武汉二期TGV扩产项目预计落地;京东方玻璃基封装载板试验线持续送样验证。
2026年10月27日至29日
深圳国际会展中心,蓝思科技将首次展示TGV玻璃基板与玻璃存储技术。
2027年
海外Intel、三星电机量产目标节点;国内多家厂商中试线进入关键验证期。
2028年
台积电CoPoS量产目标;国产算力芯片采用GCP玻璃线路板技术首批产品预计上市;业内普遍共识为玻璃基板商业化元年。
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