情绪整体偏空但分歧明显，看多方围绕存储扩产订单、零部件自制优势、高研发投入与收购整合等基本面逻辑展开，看空方则聚焦板块普跌预期、上方抛压沉重及补仓资金被套后的主力不作为，多空围绕国产替代题材的持续性与短期资金博弈展开激烈交锋。
看多理由
存储芯片扩产周期上行、资本开支回暖带动刻蚀设备订单放量，且高深宽比刻蚀设备适配存储堆叠升级，薄膜设备逐步导入产线，国产替代空间充足
零部件自制比例高，关键件部分自产，受供应链交期拉长影响较小，交付稳定性优于依赖外购的同行
持续加码研发投入，研发费用率高且研发人员占比高，综合研发实力在半导体行业排名靠前，技术积累深厚
收购杭州众硅股权推进中，市场期待半导体设备版图补全，看好公司业务协同与布局完善
看空理由
担忧科技板块整体走弱、国产替代概念高开低走，建议高开撤退
认为反弹预期过于一致，上方套牢盘与抛压沉重，缺乏资金承接意愿
看空者认为不断补仓做T的资金已被套，主力无意抬轿，短期难有像样反弹
部分观点认为当前处于压力位下方、延续熊市格局，仍有较大下跌空间
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