看多方聚焦减持窗口期即将结束的利好预期，以及陶瓷基板在散热赛道的景气逻辑与Micro TEC概念的受益空间；看空方则质疑公司基本面与光通信TEC热潮不匹配，担忧主力出货压盘导致股价持续弱势，双方在技术面与消息面的博弈中情绪略偏谨慎。
看多理由
减持窗口期仅剩3天，预期减持公告落地后将迎来上涨行情
陶瓷基板兼具导热、绝缘、刻蚀电路三重优势，散热赛道持续景气且液冷方案不可替代
Micro TEC炒作热度下，陶瓷管壳在光通信领域存在受益预期
看空理由
光通信TEC相关股票大涨而公司未跟涨，质疑公司存在基本面问题
主力连续压盘砸盘且拉升后即被砸回，股价缺乏持续上涨动能
认为股价仍有下跌空间，130以下才相对安全
呈现涨时不跟涨、跌时加速下跌的明显弱势特征
高位买入者深度被套，解套前景不明
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