公司通过内部降本增效、产品结构升级和精益运营管理等措施，积极应对成本上涨风险，保障盈利水平

公司感光干膜光刻胶产能持续扩张，珠海工厂第三条高端生产线预计年内试生产，总设计产能将达年产1.8亿平方米，显示成长潜力

公司已将mSAP技术方向纳入中长期技术储备与产品规划，积极布局高端PCB及先进封装领域，具备未来增长预期。

公司被认为缺乏核心竞争力，在光刻胶板块中仅为跟风品种，非行业龙头

市场表现疑似主力出货，散户需提前规避风险，担忧股价大幅下跌

公司频繁定增，被质疑融资过多且未有效利用，浪费市场行情

近期出现高位利好、资金流出及高管减持等迹象，引发市场对主力不买账的疑虑。