公司作为全球锡膏印刷设备龙头，在AI算力基础设施建设推动下，SMT设备进入上行周期，高端产品量价齐升。同时，公司成功卡位光模块自动化组装线，已实现400G/800G及1.6T全自动化产线规模化交付，良率超97%，开辟第二成长曲线。点胶设备、半导体封装设备等新业务持续拓展，公司正从单一设备供应商向高端精密自动化解决方案平台型企业转型，成长空间全面打开。多数机构给予买入或增持评级。