看好公司作为先进封装设备领域的正宗标的，在晶圆级、板级封装设备上持续推进研发与产业化，已实现全链条布局并获得了重复订单，有望在先进封装领域实现“弯道超车”，成为泛半导体业务的核心增长引擎

认为公司技术具备竞争优势，其数字掩模直写技术无需物理掩模版，能消除拼接误差并提升制程灵活性，同时DIC动态智能补偿功能可有效提升先进封装的良率，降低客户对高成本贴片机的依赖

预期股价在经历长期横盘震荡后，已临近变盘时点，洗盘可能结束，后续有望开启主升浪，且股价盘中创新高带动投资者收益创新高，增强了持有信心

观察到股价表现相对强势，未跟随大盘回调，显示出一定的独立性和韧性，部分投资者因此继续持有或等待回调买入机会。